圖:“超小型元器件用高速直進給料器配備型SMD給料器”
恩梯恩開發(fā)出了可快速搬運超小型部件的部件供給裝置“超小型元器件用高速直進給料器配備型SMD給料器”(如圖),預定2017年4月上市。能夠以原來2倍的速度搬運。可用于表面貼裝元器件(SMD)用貼片裝置及檢查裝置等。
新產(chǎn)品憑借可減輕搬運振動反作用力的振動體構(gòu)造,可產(chǎn)生穩(wěn)定的高頻振動。由此實現(xiàn)了超小型元器件的高速搬運。能夠以每分鐘12000個的速度整列搬運0.2×0.2×0.4mm的元器件?蓾M足智能手機、平板電腦、可穿戴設備等不斷提高的SMD小型化要求。
該裝置的外形尺寸為寬350×縱深225×高165mm。通過采用“Monodrive Two-Way Feeder”(MD2給料器)技術,可用1臺直進給料器按“輸送”、“返回”兩個方向搬運元器件,從而將設置面積控制到了與以往產(chǎn)品同等的水平。
恩梯恩將在2016年11月1~5日于上海舉行的“中國工業(yè)博覽會”上展出這款產(chǎn)品。