展示支持下一代半導(dǎo)體制造設(shè)備發(fā)展的新技術(shù)
佰聯(lián)軸承網(wǎng)訊 東京,日本,2013年12月27日—— 日本精工NSK公司(NSK總部:日本東京;總裁兼首席執(zhí)行官:大冢紀(jì)男)于12月4日至6日,出席了2013年日本半導(dǎo)體制造與裝置會(huì)展SEMICON® Japan 2013。展會(huì)地點(diǎn)是位于日本千葉縣的幕張展覽會(huì)議中心,公司主要展出了其半導(dǎo)體產(chǎn)品和相關(guān)技術(shù)。
公司展臺(tái)吸引了大量客戶駐足觀望,他們還提出了許多有關(guān)進(jìn)口技術(shù)和有助于下一代半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的寶貴意見(jiàn)。 此次展會(huì)獲得了巨大成功,日本精工也收獲頗豐。
主要展品
(來(lái)源:佰聯(lián)軸承網(wǎng))