圖:“超小型元器件用高速直進(jìn)給料器配備型SMD給料器”
恩梯恩開發(fā)出了可快速搬運(yùn)超小型部件的部件供給裝置“超小型元器件用高速直進(jìn)給料器配備型SMD給料器”(如圖),預(yù)定2017年4月上市。能夠以原來2倍的速度搬運(yùn)?捎糜诒砻尜N裝元器件(SMD)用貼片裝置及檢查裝置等。
新產(chǎn)品憑借可減輕搬運(yùn)振動(dòng)反作用力的振動(dòng)體構(gòu)造,可產(chǎn)生穩(wěn)定的高頻振動(dòng)。由此實(shí)現(xiàn)了超小型元器件的高速搬運(yùn)。能夠以每分鐘12000個(gè)的速度整列搬運(yùn)0.2×0.2×0.4mm的元器件?蓾M足智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等不斷提高的SMD小型化要求。
該裝置的外形尺寸為寬350×縱深225×高165mm。通過采用“Monodrive Two-Way Feeder”(MD2給料器)技術(shù),可用1臺(tái)直進(jìn)給料器按“輸送”、“返回”兩個(gè)方向搬運(yùn)元器件,從而將設(shè)置面積控制到了與以往產(chǎn)品同等的水平。
恩梯恩將在2016年11月1~5日于上海舉行的“中國工業(yè)博覽會(huì)”上展出這款產(chǎn)品。